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电容器模块的安装方式

编辑:知奇经贸   时间:2023-03-04   访问量:204

目录

  1. 波峰焊

  2. 回流焊

  3. 压配合


电容器模块的安装方式主要分为三种,即最为常见的波峰焊、近年来成为主流的回流焊,以及无需焊接的压配合。近年来,SMD元件带动了小型化的发展,回流焊逐渐成为主流。而另一方面,为了满足性能需求,也确实存在不得不以波峰焊的形式使用THD的情况。由于波峰焊的安装工序较多,设备的维护以及工序的管理等都很耗时费力,对成本也有影响。为了解决安装过程中的这些问题,我们正在积极采用支持通孔回流焊(THR)的电容器,以及无需焊接的压配合等方式。支持通孔回流焊(THR)的电容器已经实现了产品化,也可以提供样品。烦请您考虑此款产品。

 

1. 波峰焊

波峰焊是指,先将THD的端子插入基板之后,再用焊锡进行安装的方式。本公司的电容器模块推荐使用横置的固定支架。
 

【端子外观】
横置型的电容器模块
【产品外观】
横置型的电容器模块

 

2. 回流焊
回流焊是指,事先将焊锡粘贴在基板上,安装零部件后在高温下将焊锡溶解后再进行安装的方式。近年来,SMD元件带动了小型化的发展,因此回流焊逐渐成为主流。本公司推荐去掉了波峰焊槽、全面实现回流焊、支持通孔回流焊(THR)的电容器。
查看支持通孔回流焊(THR)工艺的铝电解电容器
 
【端子外观】
SMD
【产品外观】
SMD
 
【端子外观】
支持通孔回流焊(THR)的电容器
【产品外观】
支持通孔回流焊(THR)的电容器

 
3. 压配合
压配合是指,无需焊接,以压入的方式进行安装。本公司推荐您采用符合您实际要求的压入针脚模块。
【端子外观】【产品外观】


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