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电容器模块的安装方式主要分为三种，即最为常见的波峰焊、近年来成为主流的回流焊，以及无需焊接的压配合。近年来，SMD元件带动了小型化的发展，回流焊逐渐成为主流。而另一方面，为了满足性能需求，也确实存在不得不以波峰焊的形式使用THD的情况。由于波峰焊的安装工序较多，设备的维护以及工序的管理等都很耗时费力，对成本也有影响。为了解决安装过程中的这些问题，我们正在积极采用支持通孔回流焊（THR）的电容器，以及无需焊接的压配合等方式。支持通孔回流焊（THR）的电容器已经实现了产品化，也可以提供样品。烦请您考虑此款产品。
波峰焊是指，先将THD的端子插入基板之后，再用焊锡进行安装的方式。本公司的电容器模块推荐使用横置的固定支架。
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| 【端子外观】 横置型的电容器模块 | 【产品外观】 横置型的电容器模块 |
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| 【端子外观】 SMD | 【产品外观】 SMD |
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| 【端子外观】 支持通孔回流焊（THR）的电容器 | 【产品外观】 支持通孔回流焊（THR）的电容器 |
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| 【端子外观】 | 【产品外观】 |
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